产品特点：
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冷切去除，皮秒级时间能量释放，材料无受热变性之虞；
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定深去除，原子级反应，控制加工深度几乎不受材料种类限制；
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清净去除，生成物呈离子态被收集，被加工面保持材料本色；
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高端机台，精密移动与定位，快速装卡与上下料；
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专业软件，应用经验的表达，智能工程数据处理，易快设备操控。
工业应用系列技术参数：
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波长： 355nm，532nm，1064nm可选，标配为1064nm
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脉宽：<15ps<>
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重复频率：10KHz~1MHz
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扫描系统：全数字系统
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分辨率：<0.5<>μm
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X/Y/Z轴：伺服控制系统
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分辨率：1μm
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重复精度：±2μm
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工作台尺寸：630mm x 580mm
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加工区域：610mm x 560mm
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设备重量：约2T
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外形尺寸：2020mm(长)x1455mm(宽)x1860mm(高)
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电源：380VAC，3P+N+PE，8KW
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CCD自动对位
全波长输出类型技术参数：
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波长：1064nm，532nm，355nm
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脉宽：<15ps
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重复频率：10KHz~1MHz
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扫描系统：全数字系统
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分辨率：<0.5<>μm
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X/Y/Z轴：伺服控制系统
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分辨率：1μm
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重复精度：±2μm
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工作台尺寸：610mm x 560mm
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加工区域：350mm x 400mm
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设备重量：约2T
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外形尺寸：2020mm(长)x1455mm(宽)x1860mm(高)
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电源：380VAC， 3P+N+PE，8KW
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CCD自动对位
