主要性能：
余辉测量时间范围：5 微秒～1000 毫秒；
余辉测量动态范围：1～104；
波长测量范围：200－900nm；
脉冲 X 源下降沿短于 50 纳秒；连续 X 源下降沿小于 3 毫秒；
仪器标配固体品品台和粉末、液体样品台，可测量包括晶体、陶瓷、粉末以及液体闪 烁材料；
仪器采用 PC 控制、实现整个测试系统的高压加载、校准、激发、数据采集、存储等 功能的实时与自动化控制。
提供配套的热释光分析软件，内置热释光一级、二级、一般级动力学模型，并可进一 步对发光曲线进行拟合、解谱分析等
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公司基本资料信息
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余辉测量动态范围：1～104；
波长测量范围：200－900nm；
脉冲 X 源下降沿短于 50 纳秒；连续 X 源下降沿小于 3 毫秒；
仪器标配固体品品台和粉末、液体样品台，可测量包括晶体、陶瓷、粉末以及液体闪 烁材料；
仪器采用 PC 控制、实现整个测试系统的高压加载、校准、激发、数据采集、存储等 功能的实时与自动化控制。
提供配套的热释光分析软件，内置热释光一级、二级、一般级动力学模型，并可进一 步对发光曲线进行拟合、解谱分析等
