Lms-TC系列软性导热硅胶片
Lms-TC系列导热硅胶片是以硅橡胶为基体，填充为导热陶瓷粉末制成，具有良好的导热性和绝缘性
特点
◆不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能
◆低出油率
◆优异的导热性能、可以用于填充结构缝隙
规格
▲200mm*400mm
▲卷材:300mm * 50M
应用
● 芯片 ● 路由器 ● 电脑风扇 ● 等离子体平板显示屏
● 计算机 ● 手机 ● 发光二极管● 需要吸收应力或震动的场合
应用方法：
为达到最佳效果，部件表面应保持干净，无油脂和杂质
首先去掉离型膜，然后贴在散热组件表面，施加一定的压力或它固定装置，表面贴合紧密。
可根据就用环境的要求，模切成不同形状尺寸；可加贴双面胶。
