详细说明
S7122双工位硬对硬贴合机
设备介绍：自动对位高精度双工位真空贴合机主要应用于硬对硬贴合（G+G）(TP+LCN)。通过手动上料CCD、自动对位/腔体抽真空、加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起。
设备参数：
适用范围：S7122双工位硬对硬贴合机
设备介绍：自动对位高精度双工位真空贴合机主要应用于硬对硬贴合（G+G）(TP+LCN)。通过手动上料CCD、自动对位/腔体抽真空、加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起。
设备参数：
适用范围：硬对硬（双工位）贴合，（CG+SG，TP+LCN）
尺寸范围（寸）：3.5-7
精 度 ：≤±0.1（m m）
产 能 ：200（P C S / h）
重 量：900
（K G） 外 形 尺 寸 （m m）：1600×1530×2324
动作流程：GLASS手动入料（两片上料）- CCD自动对位
LCN/SG手动入料（两片上料）- CCD自动对位 真空贴合 出料
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