● 该设备采用x86处理器为核心的控制平台，行业领先的PC控制系统，支持各种软件的扩展，软件安装和网络监控；TTE（MES追溯系统）连接，可自由读取所需要的信息。
● 自动曲线分析功能，自动生成CPK曲线报告，自动保存，品质异常可追溯。
● 多种操作模式，键盘和鼠标控制，一键完成芯片的拆焊、贴装，操作简单。
● 光学对位系统采用 HDMI超高清显微镜级工业相机， X、Y方向自动移动，全方便观测BGA边缘，杜绝“观测死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装。
● 标配自动喂料器，轻松实现自动喂料、自动收料功能。
● 上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热器（专利），热转换高效，使用寿命更长久。
● 红外加热系统采用进口陶瓷加热器，使PCB预热更均匀。
● 上下各10段独立温区控制，完全符合无铅返修工艺。
● 温度参数海量存储，方便调取历史参数。
● X、Y轴配有千分尺微调节，调节精度可达±0.01mm。
● 选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析。
● 内置三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化（选配）。
● 贴装头360°电动旋转。
● 直线运动机构采用日本THK直线导轨，保障运行精度
高精密光学BGA返修台 ZM-R6500
电 源 AC 380V /AC220 50/60 Hz
总功率 Max 8800W
顶部热风加热器功率 800 W
底部热风加热器功率 1200 W
底部预热功率 6600 W
控制部分功率 200W
温度误差 ±3℃（实测）
贴装精度 ±0.01mm
贴装压力 ＜0.2N
热风加热温度 400℃（Max）
最大PCB尺寸 640mm×520mm
芯片尺寸范围 0.4×0.4mm--80×80mm
外形尺寸 L840×W960×H960mm
测温接口 5个
机器重量 约100kg
外观颜色 白色
