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设备特点： 1.特殊铝合金加钣金机构，裸板根据下游机需板动作要求，有节奏的传送到PCB生产线上，实现自动送板功能。 2.PLC控制工作稳定可靠具有直通功能（Pass Through） 3.灵活的吸盘设计，高压吸嘴，吸嘴位置可调。 4.独立真空发生器装置，上板高且可靠。 5.滑动线性模组精确度高，使用年限长。 6.采用声光报警功能 7.兼容的 SMEMA 接口。 |
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一、Specifications技术参数：
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Molde No. |
型号 |
SY-SML250 |
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PCB板尺寸（MM） |
50*50～1200*250 |
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PCB板上板时间 |
6.0 sec |
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PCB板最大容量 |
400片（0.6 MM厚PCB板） |
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PCB板厚度 |
最小0.6 MM |
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传送高度及方向 |
910±20MM（或用户指定） 左→右 或 右→左（选配） |
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电源及电负荷 |
单相，交流（用户指定）100V-230V 最大300伏安 |
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气压及气流量 |
4-6bar，最多30升/分钟 |
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机器外形尺寸（MM） |
1450（L）*1040（W）*1300（H） |
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重量（KG） |
180 |
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Molde No. |
型号 |
HS-330-SML |
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PCB板尺寸（MM） |
50*50～1200*250 |
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PCB板上板时间 |
6.0 sec |
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PCB板最大容量 |
400片（0.6 MM厚PCB板） |
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PCB板厚度 |
最小0.6 MM |
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传送高度及方向 |
910±20MM（或用户指定） 左→右 或 右→左（选配） |
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电源及电负荷 |
单相，交流（用户指定）100V-230V 最大300伏安 |
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气压及气流量 |
4-6bar，最多30升/分钟 |
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机器外形尺寸（MM） |
1450（L）*1040（W）*1300（H） |
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重量（KG） |
195 |
