更快速、更高品质。提升生产性能。
吸取/贴片监视
对应不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
芯片元件
23,500CPH 芯片（激光识别/最佳条件）
18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850）
IC元件
9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时)
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
激光贴装头×1个（6吸嘴）
采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
高速连续图像识别（选项）
对应长尺寸基板（选项）
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm)
○
L型基板(410mm×360mm)
○
L-Wide型基板 (510×360mm)*1
○
XL型基板（610mm×560mm）
○
长尺寸基板(M型基板规格)*2
650×250mm
长尺寸基板(L型基板规格)*2
800×360mm
长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2
1,010×360mm
长尺寸基板(XL型基板规格)*2
1,210×560mm
元件高度
6mm规格
○
12mm规格
○
元件尺寸
激光识别
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
图像识别
标准摄像机
3mm*3～33.5mm方形元件
高分辩率摄像机
(均为选购件)
1.0×0.5mm*4～20mm方形元件
元件贴装速度
芯片元件
最佳条件
23,500CPH
IPC9850
18,500CPH
IC元件*5
9,000CPH
*6
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别
±0.04mm
元件贴装种类
最多160种
(换算成8mm带
(使用电动式双轨带式供料器时))*7