产品由以下两种技术成型：
1、将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
技术参数
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
软铜母线，铜皮软连接，铜箔软连接，柔性铜排，
1.压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
2.铜箔：0.05mm至0.3mm厚。
3.接触面可按用户要求镀锡或镀银。
钎焊软连接
1.钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。
2.铜箔：0.05mm至0.3mm厚。
3.接触面可按用户要求镀锡或镀银