从事半导体封装工艺和LED封装去溢料设备及配套高压泵单元,全自动化设备制造和连续电镀生产线。设备主要针对EMC支架蚀刻片产品的自动装片,具有极高的性价比,人性化设计便于操作和维护。设备运行稳定性好。设备韩国先进的技术,节水、节能、省电、产品兼容性强、价格实惠等优势,连续性上料的稳定性,均匀性,以及压力的可性在半导体封装厂,LED封装市场以及电镀代加工工厂受到一致好评。
|
公司基本资料信息
|
从事半导体封装工艺和LED封装去溢料设备及配套高压泵单元,全自动化设备制造和连续电镀生产线。设备主要针对EMC支架蚀刻片产品的自动装片,具有极高的性价比,人性化设计便于操作和维护。设备运行稳定性好。设备韩国先进的技术,节水、节能、省电、产品兼容性强、价格实惠等优势,连续性上料的稳定性,均匀性,以及压力的可性在半导体封装厂,LED封装市场以及电镀代加工工厂受到一致好评。