芯片打线(Wire Bonding)
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的讯号以金属线连结到基板。
宜特科技提供下列服务项目：
陶瓷材料焊线(图一)-->Ceramic Packing list
Driver IC Bonding(图二)
COB Bonding(图三)
FIB(PT) pad Bonding(图四)
芯片对芯片焊线(图五)
植球(Stud Bumping)(图九)
封装体Rebonding
改焊线(图六)
焊线后检验(Open/Short test)
宜特可提供各种焊线方式以满足客户多样性的需求： 
Wedge to Wedge：第一接点与第二接点皆为楔型头，焊线方向必须与接垫(Pad)平行，主要线材为铝线(图七) Ball to Wedge：第一焊点为球型焊接第二点为楔型头，焊线路径以球型接点为中心改变位置，主要线材为金线、铜线(图八) Stud Bumping：在焊垫上植一个球，主要线材为金线(图九)
除以上作业内容外，亦能针对客户关于封装焊线问题进行讨论，并提供专业意见或解决方案的咨询服务。
关于宜特：
iST 宜特始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
