烧结砖上面出现气孔可不是件好事，不光影响了产品的外观，对我们的使用也会产生影响，所以，我们在生产加工的时候，就要想办法对其这方面的现象进行改进，具体的改进方法，下文为大家详解。
烧结砖的颗粒构成与多熟料粘土砖料类似，选用粗、中、细三级合作。颗粒规模通常为3.0—0.5mm、0.5—0.088mm、小于0.088mm。三级合作应契合“两头大、中心小”的原则，削减中向颗粒添加细粉，并恰当增大临界颗粒尺度，可以获得气孔率低、荷重软化温度和热震稳定性高以及构造强度大的砖。
提高成型压力是下降气孔率的重要因素。生产实践标明，一般烧结砖的成型压力应到达137MPa，高密度砖的成型压力应为176—215MPa。也就是说，只要选用250t的冲突压砖机成型，才能获得这么的作用。成型时对砖坯有恰当的放尺，放尺率的大小，主要与泥料性质、成型方法和装窑方向有关，其准确数值要经过实验来断定。
对烧结砖生产企业来说，气孔率降低方面的措施是很重要的，我们要从原料的使用、各个生产环节上加以注意这些地方，对生产环节上各个部分的变化要多多注意。尽量避免气孔率过高的情况。
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