深圳红叶电子灌封胶215

产品/服务:
品 牌: 红叶硅胶
有效期至: 2018-03-30 [已过期]
最后更新: 2017-12-29 11:44
单价:
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 电子灌封胶215#特性及应用:

HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封胶215#典型用途 
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

 

215#固化前后技术参数:

 

 

性能指标

A组分

B组分

固化前

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps)

2500±500

-

操作性能

A组分:B组分(重量比)

10:1

可操作时间 (min)

20~30

固化时间 (hr,基本固化)

3

固化时间 (hr,完全固化)

24

硬度(shore A)

15±3

固化后

导 热 系 数 [W(m·K)]

≥0.4

介 电 强 度(kV/mm)

≥25

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

 

电子灌封胶215#使用工艺:

 
1.     混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。

3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.     HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

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