HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶215#典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
215#固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固化前 |
外观 |
黑色粘稠流体 |
无色或微黄透明液体 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
- |
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操作性能 |
A组分：B组分（重量比） |
10：1 |
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可操作时间 （min） |
20～30 |
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固化时间 （hr，基本固化） |
3 |
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固化时间 （hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固化后 |
导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.4 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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电子灌封胶215#使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。