设备支持自动上下料切割，可一次性实现整版材料上料、下料，也可加工单片收料动作。
机型特点
1.采用高性能紫外/绿光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板过程清洁、无粉尘，避免废料导致导电引起的电路失效；
3.可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力；
4.高精密两轴工作平台，精度高，速度快；
5.可选用CCD自动定位，自动校正；
6.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。
适用行业
适用于各类型PCB基板切割，如陶瓷基板、软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。
技术参数
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UV激光器 |
绿光激光器 |
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激光波长 |
355nm |
532nm |
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额定功率 |
10-20W |
35/40/60W |
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直线电机工作台定位精度 |
±2μm |
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直线电机工作台重复精度 |
±1μm |
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加工范围 |
400mmX300mm（可根据客户要求定制） |
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CCD自动定位精度 |
±3μm |
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单次工作幅面 |
40х40mm |
110110mm |
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振镜重复精度 |
±1μm |
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切割尺寸精度 |
＜30μm |
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切割位置精度 |
＜50μm |
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可处理文件格式 |
标准Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
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