详细说明
产品说明：
WLFZ-1半自动IC卡封装机是公司借鉴全自动IC封装机的原理，结合当前客户的需求自行开发的接触ＩＣ卡专用封装机，可有效的解决中小批量客户制作ＩＣ卡的需求。整机体积小，操作简单可靠，由于整体机器售价低，制作ＩＣ卡市场风险小。该机除送料采用手动外，其余为自动工作，是单位用户、中小制卡厂、店和大型卡厂补卡的理想设备。
技术参数
名 称：WLFZ-1半自动IC卡封装机
封装尺寸：13.2MM×12MM\11×8.5标准尺寸或异型
封装速度：≤1000张/小时
封装方式：气动热合
送料方式：手动
封装动作：脚踏或手动
气 压：6Kg/c㎡ （无水）
封装温度：0-200°C（可调）
封装时间：0-30秒（可调）
外形尺寸：365×300×600
电压：220V
功率：300W
重量：25kg
(注:机器参数和外观以实际产品为准)
