导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间氵隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，研毅电子科技,.研毅电子科技|||垫片厂家
,佛山市南海区研毅电子科技有限公司，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会疒下降，密封的压力降低。
特性
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外表面粘合剂
良好的热传导率
可提供多种厚度选择
应用
散热器底部或框架
高速硬盘驱动器
RDRAM 内存模块
微型热管散热器
汽车发动机控制装置
通讯硬件便携式电子装置
半导体自动试验设备
研毅公司专注于高性能功能材料的研发、生产和销售，定位于电子、通讯、照明、汽车等行业，以拥有自主知识产权的新材料技术为基础，以技术领先、产品可靠、为己任，研毅电子科技,.研毅电子科技|||垫片厂家
,佛山市南海区研毅电子科技有限公司，实现企业价值与客户价值共同成长。
研毅人矢志不渝地坚持以新材料为主业，以追求卓越为己任，为客户提供优质稳定的产品和完善贴心的。
主营产品包括：导热硅胶、导热塑料、导热相变材料等功能性高分子材料。
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