导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污饣染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，研毅电子科技,.研毅电子科技|||广东导热灌封胶商家
,佛山市南海区研毅电子科技有限公司，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
特点和优势
*0.8 W/m.K导热系数
*阻燃性能达到UL94 V-0级
*优异的机械阻尼性能和防湿性
*室温固化/加热快速固化
*-40℃～+200℃下廾稳定，无副产物产生
应用
*电子电气：混合波导联结IC，传感器，研毅电子科技,.研毅电子科技|||广东导热灌封胶商家
,佛山市南海区研毅电子科技有限公司，变压器及各种电子元器件、线路
*家电：光学系统的耦合材料、灯具的放热等
*汽车电子：点火器、调节器、车载仪表及其他电子
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