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SMD零件半自动包装机

 
规格1: 规格1未填写
规格2: 规格1未填写
规格3: 规格1未填写
单价: 面议
起订: 5 件
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 2014-06-05 [已过期]
最后更新: 2012-01-12 16:45
浏览次数: 4481
 
公司基本资料信息
详细说明

 一. 功能用途:

1.冷封及热封两用,适加热式及感压式包装上带

2.往复及连续两种方式

3.两组独立PID 温控热封刀头设计,可分别设定封合温度

4.两组独立浮动式热封刀头设计,可分别微调封合压力

5.封合时间及进带速度无段式调整

6.光电式缺料检测及零件凸出检测,可加装CCD视觉检测

7.工作台面预留自动喂料空间

二. 技术参数:

1.包装方式:人工置料,UPH值 3.6~7.2 K/hr

2.包装宽度:适合 8~56 mm 之Carrier Tape

3.电源:AC 单相 220 V,50/60 HZ

4.气压源:5 ± 1 kg

5.机台尺寸:760mm×480mm×450mm

6.机台重量:约 45 kg

7.装箱重量:约 80 kg 

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