深圳LED封装管理系统 润思领航供
一、应用行业
LED灯珠封装行业
二、主要解决的问题
1、封装过程包括分光、编带、包装、入库各环节管控难度大，易造成混料。
2、工单进度无法实时监控，统计耗时耗力。
3、人工核算销售出货单，效率低下且风险较大。
4、报表收集时间滞后。
5、手写或手工打印标签浪费人力且易出错。
6、清机点检无法有效管控，人工填写报表耗时。
三、系统功能说明
1、人工料清机点检实现无纸化和防呆管控，系统强制清机点检。
2、实时与ERP工单信息对接。
3、提供分级管理模块，直接导入分级表。
4、分光机投料防呆管理，根据工单用料表进行投料防呆管控，防止错料、混料。
5、分光机满BIN后系统自动打印分光标签，杜绝人工手写标签或手工打印标签异常。
6、编带投料与产出防呆管控，有效控制编带站错料、混料异常。
7、真空包装管控，扫描卷盘标签自动打印铝箔袋标签。
8、装箱防呆管控，扫描铝箔袋标签自动打印装箱标签，防止错装、短装、多装。
9、出入库作业管理，实现快速入库上架及快速拣货。
10、生产进度即时监控，实现掌握工单进度。
11、质量管理模块，按机台、工站、工单、实时统计产品不良率，生产异常实时预警提示。
12、实时产能统计分析。