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南京半导体用真空烧结炉咨询,半导体用真空烧结炉用于真空条件下集成电路、电力电子器件生产线对所生产产品进行烧结、合金、退火、焊接等工艺处理。具有控温精度高,降温速度快的特点。半导体用真空烧结炉特点:关键件全部采用进口件,具有高可靠性;具有可编程的升、降温功能;具有多种工艺管路,可供用户随意灵活配置;具有高抗干扰能力;具有断电报警、超温报警、超温报警等多种安全保护功能;自动或手动自由转换。半导体用真空烧结炉技术指标:真空室工位:1~3工位;工作室内径:Φ100-Φ350mm(定制);工作温度:300℃~1200℃;恒温区精度:≤±2℃;恒温区长度:300-1000mm(定制);真空系统:机械泵+扩散泵(分子泵);真空度:5Χ10-3Pa;工艺气体:N2、Ar、H2等;正压、负压均采用数字显示;工作方式:自动或手动自由转换。
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