对位方式：手动对位真空吸附自动切割。
本切割机可以加工最大５８０ｍｍＸ４８０ｍｍ大小的玻璃基板（可以跟据玻璃基板的大小选择不同尺寸的工作平台）。台板上设较密的吸附孔，以满足由于玻璃变形吸附的需要。
直线切割玻璃的厚度单层：０。３－２。５ＭＭ，异型切割厚度为单层０。３－２。３ｍｍ（手掰裂片）。
玻璃的切割位置、条件等可读取，可保存。程序输入方式： ＣＡＤ图形导入。每片玻璃可以排布不同形状的玻璃同时切割。
机座及刀梁材质：选用精磨加工的大理石材料，永不变型，平面精度±０。００５ｍｍ
工作台尺寸：６００ｍｍ＊５００ｍｍ （可选做７５０＊６５０）
外形尺寸：１０５０（宽） ｍｍ Ｘ １２００（深） ｍｍ Ｘ１４００（高）ｍｍ
生产能力：３。５寸４Ｋ－５Ｋ左右（跟据生产实际情况和操作的熟练成度相关）
动力要求：电源 单相 ２２０ＶＡＣ／５０Ｈｚ １。２ＫＷ 压缩空气 ６ＫＧ／ＣＭ２
二、机器技术特征
１切割时，可用真空吸附玻璃。 真空达不到标准时、或在切割中真空达不到标准时切割自动停止。
２确定玻璃基板位置后真空吸附
３切割玻璃的重复精度：直线±０。０２ｍｍ 圆度±０。０２５ｍｍ 弧线±０。０３ｍｍ。
4输入直线、圆弧、圆形的数据后，可自由进行异形切割。
５直线最高速度：２０—４００ＭＭ／ＳＥＣ圆弧速度：５０ＭＭ／ＳＥＣ可调（切圆弧时跟据工艺调整速度快慢）。
６刀压调整：ＳＭＣ比例阀模拟量数字式精准控制刀头气压。
７刀压刀深功能：每条刀线可单独调整
８切割工具 ：钻石刀轮 φ０。８（孔径）Ｘφ２。５－３（外径）Ｘ０。６５（厚度）
９控制系统 ：工业级计算机、可以直接操作。可即时显示切割路径。
１０图型输入：ＣＡＤ图型转换成切割文件再由系统软件设置详细参数。
１１存储功能：不同规格的产品参数可任意存储调用。
１２设备机械精度：（１）、工作台板平整度：±２０？／２００ｍｍＬ，（２）刀架与工作台板平行度：±２０？／２００ｍｍＬ，（３）刀架直线度：±２０？／２００ｍｍＬ，（４）工作台板直线度：±２０？／２００ｍｍＬ
１３工作台区域微调功能：工作台面可通过拉顶螺丝局部调整台面平整度，有效解决了平台由于时间的推移应力释放导致平台变型的顾虑。
１４显示屏的位置：可根据客户需要摆放在指订位置。
１５主要电气／气动配件要求：气动组件主要采用ＳＭＣ、亚德克等知明品牌；电器部份主要选用欧姆龙继电器、正泰、施耐德品牌Ｘ、Ｙ伺服电机为日本松下伺服电机
机械配件：选用台湾上银高精度研磨级丝杆导轨作为整机的传动装置。
