1、用途
本产品专用于大功率LED器件的疯转,具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能,适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及-填充,是生产大功率LED的理想封装产品.
2、特点
HY301是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品,具有一下特点:
.不含溶剂,对坏境无污染;
.耐高低温性能优异,可在-50-250℃下长时间使用;
.产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
.产品固化后透光性能极佳;
.产品耐紫外性能优异.
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固化前性能 |
HY301A |
HY301B |
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外观Appearance |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
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粘度Viscosity() |
7000±500 |
2000±500 |
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混合比例Mix Ratio by weight |
1:1 一般是3500左右 |
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固化后性能(固化条件:100℃2h+150℃4h) |
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硬度Hardness(Shore A) |
70 基本都在40度以上 |
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拉伸强度Tensile Strenght(MPa) |
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断裂伸长率Elongation (%) |
120 |
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折光指数Refractive Index |
6 |
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透光率Transmittance(%) 450nm |
95(2mm) |
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体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm |
*1015 |
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热膨胀系数CTE(ppm/℃) |
280 |
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3、使用方法
(1)根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
(2)将A、B靓足分在干燥容器中混合,搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡;
(3)将待封装原件清洗干净,烘干后,讲混合胶倒入,使其浸润完全;
(4)将封装好的芯片放入烘箱中固化.可通过改变温度来改变固化速度,推荐条件为:先在100℃下固化2H,再在150℃下固化4H.
4、注意事项
此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
封装前,应保持LED芯片的干燥;
产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金
属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果.
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