防静电移印胶加成型移印硅胶

产品描述：

HY-933T是深圳红叶硅胶E系列产品，它采用铂金催化，可室温硫化，也可以加温硫化，其硫化的速度受温度影响较大，温度升高加成型移印硅胶硫化的速度会加快，相反如果温度降低硫化的速度会延缓；加成型移印硅胶可以做到真正的环保级生产环境，无任何污染物质产生，对人没有任何伤害，其抗撕拉性能比其他类型硅胶高出很多，在抗磨、耐老化、耐酸碱、耐腐蚀、耐高低温有明显优势，做出的胶头移印次数多，不容易损坏，从源头上节约成本，创造更有竞争力的产品。

抗静电移印胶与普通移印胶的区别：

移印胶头在移印过程中，会先与钢板挤压接触再分离，然后再与产品接触摩擦，胶头和产品都会逐渐累积大量的负荷电子在表面，如果没有做抗静电效果处理，胶头在移动印刷时，会吸附质量较轻的产品，如金属薄片、塑料片、薄膜等等，导致生产效率降低；其次在移印电子元器件产品时，胶头与产品带有的大量静电会损坏电子元器件内部，导致成本增加；没有做抗静电的胶头表面移印时产生的大量静电，特别容易吸尘及一些漂浮杂质，使胶头移印时效果变差，增加产品的报废率。

主要用途：

主要用于电子产品说明书移印、商标LOGO移印、电子元器件移印、陶瓷产品花纹移印、手机玻璃面板、曲面玻璃移印、3D玻璃移印、鞋跟LOGO移印、胶塑玩具、电镀产品、电子玩具、文具礼品图案移印、酒瓶图案移印、商标通讯设备、工艺礼品文具等各种不规则图案的印刷。

常规性能参数：

颜色、粘度、操作时间、固化后硬度可随客户需求调整

主要特点：

1、移印电子元器件：电容、芯片、电路板等，抗静电胶头不产生静电，不会破坏电子元器件内部，特别适合于那些已经焊接在电路板上的元器件。

2、移印薄片：塑料片、金属薄片、薄膜等，用普通移印胶头移动印刷时，胶头挤压产生的静电会把薄片吸在胶头上，导致生产效率降低。采用防静电移印胶头，不产生静电，不吸附产品，提高生产效率。

3、在冬天，静电特别容易产生，尤其是普通胶头在不断的挤压上油墨，下压产品时，那么普通胶头表面富集的静电就很容易把灰尘，脏东西吸附在胶头表面，使胶头的转印效果变差。抗静电移印硅胶就很好地解决了静电吸附灰尘的这个问题。

操作方法：

一、先把模具用洗洁精清洗干净，然后把模具里的水份擦干或用气枪吹干，并涂上一层脱模剂。

二、移印硅胶、硅油的正常比例，是根据客户的要求而定的，如果客户要求印刷的图案面积大，需用软胶头，就多增加硅油。相反，需要胶头硬度大的，就不添加或少添加硅油，一般移印胶头的硬度以15A~-25A°为合适，如果硅油添加量过大，胶头过软，印刷的次数呈有限的，再好的硅胶质量都会被硅油破坏了它的分子量，而产生不耐磨、不耐溶剂及老化现象。

三、介绍一般正常比例如下：硅胶与硅油的比例可以做到100：30，100：50不等，但要注意，硅油的添加量越大，胶头越软，移印的次数，耐磨性及耐溶剂性都会降低及减少，移印产品的次数也会相应减少，造成成本上升，原料浪费。

四、固化剂的添加量及硅胶的化学反应情况如下比例：取硅胶（白色）90克，固化剂（红色、蓝色、绿色）10克，然后进行混合搅拌，待硅胶与固化剂充分搅拌均匀后，再按硅胶和固化剂总重量的30——50% 加入硅油，再进行搅拌2-3分钟，即可进行抽空。抽空时间一般不超过10分钟，抽空时间太久，胶体很快固化，就会影响倒胶的质量。

五、胶头建议放置24个小时后使用，这样胶头各方面的性能会很稳定，增加移印次数。 

注意事项：

·在操作加成型模具硅胶时，需与含有缩合型硅胶（有机锡固化剂）的模具分开始用；如混合一起，会造成加成型模具硅胶中毒不固化，造成浪费；与含有胺类、含硫、磷的化合物和一些金属盐类不能混合。

·硅胶模具固化成型后，为了让产品性能更好，建议在干爽阴凉环境下存放24后，再使用；

·本产品贮存期为半年，贮存过程中若粘度增大，在剪切力作用下（搅拌）即可恢复其流动性；建议使用时先将胶料放在容器中搅拌，然后加入固化剂混合；超期复验合格后仍可使用；

·本产品为非危险品，应密封贮存，并放在阴凉的地方，防止雨淋、日光曝晒。

包装：

A组分：20KG、25KG、200KG/桶

B组分：20KG、25KG、200KG/桶

按非危险品运输，室温密封贮存期1年，禁：太阳暴晒，高温烘烤。