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电子元器件模组灌封硅胶
 
规格1： 规格1未填写
规格2： 规格1未填写
规格3： 规格1未填写
单价： 面议
起订：
供货总量：
发货期限： 自买家付款之日起 2 天内发货
所在地： 广东 深圳市
有效期至： 2035-11-03
最后更新： 2023-02-21 17:00
浏览次数： 1243
 
公司基本资料信息
详细说明

本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越.
主要用途：用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。
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