J857 符合： GB E8515-G
相当：AWS E12015-G
说明：J857是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉强度相当于830MPa左右的低合金高强度钢结构。
熔敷金属化学成分：（%）
C Mn Si S P Mo
≤0.15 ≥1.00 ≤0.80 ≤0.035 ≤0.035 0.60~1.20
熔敷金属力学性能：（620℃×1小时）
σb（MPa） σs（MPa） δ5（%）
≥830 ≥740 ≥12
熔敷金属扩散氢含量： ≤5.0mL/100g（色谱法或水银法）
X射线探伤要求：I级
参考电流：
焊条直径(mm) 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接电流(A) 40~70 60~90 80~110 130~170 160~200
注意事项：
1、焊前焊条须经350~400℃烘焙1小时，随用随取。
2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3、焊件刚性较大时，可适当预热至300℃，焊后在600~650℃回火，消除内应力。
