本公司现货贸易直销日本（SENJU）千住原装无铅焊锡丝/焊锡线，焊锡条，焊锡膏等无铅焊锡材料，大量仓储备货经营，减少中间环节差价，节约成本，均比市场优惠，质量保证，可送货上门，千住金属从1995年首次在日本国内首先生产松香芯焊锡丝「SPARKLE SOLDER」以来，陆续开发各种合金或各种用途之松香芯焊锡丝，对于无铅焊锡所特有的缺点，如润湿性(扩散性)不足及锡珠飞溅等问题，作进一步的改良，大幅改善了上述的问题。
SPARKLE ESC～润湿性(扩散性)良好：
无铅焊材与一般锡铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般锡铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯锡丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般锡铅相同之作业性。
ECO SOLDER RMA98 SUPER：
低飞散、信赖性良好，近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势，ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯钖丝，不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高，也大幅灭低了产生锡珠飞散之现象，展现优良的焊接质量。
无铅锡丝类别：
ESC M705 F3（线径0.3，0.4，0.5，0.6，0.65，0.8，1.0，1.2，1.6MM，2.0MM）；
ECO M705 P3 RMA98/RMA02（线径0.3，0.4，0.5，0.6，0.65，0.8，1.0，1.2，1.6MM，2.0MM）；
千住（SENJU）焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1、M705系列：M705，M705E，M705EM；
2、M708系列：M708，M708E，M708EM；
3、M20系列：
4、M33系列：M33HT（高温）
5、M35系列：
千住Senju无铅焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球；而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
GRN360-K-V 系列焊锡膏Series Solder Paste
1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；
3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，、QFP等元件，控制焊珠产生；
4、M705-GRN360-K2；
千住SENJU有铅焊锡膏:
优点：
保存期限长，印刷或针筒型的吐出性佳，焊接性良好，微小焊球不易在焊接后产生，RMA type，低残渣及水溶性锡膏之实用化，Flux残渣清洗容易，印刷以后(连续印刷第50片之狀态图)精密印刷下不“坍落”，保持良好的分离率，回焊以后(24小時后)稳定性很好，留下的焊球極少，爬锡效果好适用于高精之产品。
合金含量Sn63/b37,包装500克/瓶：SP-OZ-7053-360F(2)-32-10 / OZ63-221CM5-32-10 / 221CM5-40-10 / 221CM5-50-10
