| 品牌 | PCB板 | 型号 | CFDPCB |
| 机械刚性 | 刚性 | 层数 | 单面 |
| 基材 | 铜 | 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 绝缘层厚度 | 常规板 | 阻燃特性 | HB板 |
| 增强材料 | 纸基 | 产品性质 | 热销 |
| 营销方式 | 厂家直销 | 营销价格 | 优惠 |
PCB设计制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
1.先将符合PCB设计尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮再用复写纸将布线图复制到复铜板上。
2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或PCB设计上油漆）。
3.贴完胶后，应在PCB设计板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。
4. PCB设计腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。
5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把PCB设计印刷板抹干。
6.用细砂布将PCB设计印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将PCB设计印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。