HMW-HV1显微维氏硬度测试系统
HMW-HV1显微维氏硬度测试系统是精密机、光、电、计算机软件相结合的新型硬度测试仪。
显微硬度试验由于试验力小，产生的压痕很小。适用于测量薄形材料及细小零件的硬度和表面镀层、渗碳层、氮化层的硬度、厚度；也适用于测量材料的单晶体及金相组织，用于研究材料特性，进行理化分析，并可作为小型金相显微镜使用；是您检验产品质量、制定合理加工工艺的得力助手。
技术参数：
|
维氏标尺 |
HV0.01， HV0.025， HV0.05， HV0.1， HV0.2， HV0.3， HV0.5， HV1 |
|
试验力 |
10 25 50 100 200 300 500 1000（gf） |
|
0.098 0.245 0.49 0.98 1.96 2.94 4.9 9.8（N） | |
|
物镜 |
10×（观察） 40×（测量） |
|
图像测量系统 |
摄像机：130万像素USB2.0高解晰度工业摄像机（专用于显微成像、微距成像） |
|
测量软件：自主产权显微硬度测量软件 | |
|
加载控制 |
自动（加载/保荷/卸载） |
|
保荷时间 |
5～30S |
|
XY平台 |
尺寸： 100×100mm |
|
行程： 25×25mm | |
|
试件最大高度 |
80mm |
|
电源 |
AC220V / 50Hz |
|
外形尺寸 |
300×450×530(mm) |
|
重量 |
25Kg |
|
标准配置 |
主机、测量软件、摄像机、物镜（10×、40×）、维氏压头、XY平台、平口钳、圆柱试台、薄形零件试台、硬度块（2块）、电源线、备用保险丝、备用灯泡、水平仪、水平调节螺钉、防尘罩。 |
