LED高导热胶带

LED高导热胶带
LED导热胶带系列
LED导热胶带產品介於LED外壳与铝基板中间，能有效提高导热性能，降低晶片產生的结温。LED铝基板长度长、厚度薄，常导致平整度產生差异，使用导热胶带可填补铝基板中间的差异从而解决两边翘起的问题。此外我司特別研发高粘性、高导热的导热胶带满足LED客户使用。
特性规格表
厚度 Thickness 单位(mm) 0. 1 0.15 0.2 0.25 0.3 0.35
顏色 Color  白色 白色 白色 白色 白色 白色
比重Specific  Grity g/cm3 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8  
导热係数  Thermal Conductivity W/mk 1.2  1.2 1.2 1.2 1.2 1.2
热阻抗 Heat Resistance ℃ln2/W 0.65 0.68 0.7 0.72 0.74 0.76
使用温度 Application Temperature ℃ -40~+100 -40~+100 -40~+100 -40~+100 -40~+100 -40~+100
剥离强度Peel Adhesion N/25mm 8.5 10.2 12 14.3 16.4 18.5
持粘力 Tack N/25mm 10.4 12 14.3 18 25 30
  

LED导热硅胶
导热硅胶  PD-TP  系列
特性规格表
规格 测试标准 单位PD-10P PD-15P PD-20P PD-30P PD-50P PD-60P
颜色Color Visual / 灰白色 灰白色灰色 灰色 深灰 深灰
导热系数Thermal Conductivity  ASTM  D5470 W/mk 1 1.5 2 3 5 6
厚度(±10%）Thickness  ASTM  D374 mm 0.3～15 0.3～15 0.3～15 0.3～15 0.3～15 0.3～15
热阻抗Heat Resistance  ASTM  D5470 ℃in2/w 0.65 0.68 0.7 0.72 0.74 0.76
比重Specific   Grity  ASTM  D5470 g/m3 2 1.8 2 2.2 2.6 2.8
硬度Hardness  ASTM  D2240 Shore00 18(10、25） 18(10、25） 18(10、25） 18(10、25） 30 45
使用温度Application Temperature  EN344 ℃ —40～+200 —40～+200 —40～+200 —40～+200 —40～+200 —40～+200
击穿电压
Breakdown Temperature  ASTM D149 KV/mm 6 6 6 6 6 6
防火等级
Flammability Glass  UL  94 / UL94-VO UL94-VO UL94-VO UL94-VO UL94-VO UL94-VO
 

导热胶系列
导热胶性能良好，室温或才加热固化，高稳定性，防水气和电子封装使用。室温下可保存12个月。应用广阔：各种电子IC，LCD-TV，NB，DTCPU，LED灯，散热模组和功放管。微波通讯设备，变频器等需要传热部位的表面涂覆或整体灌封等！

导热玻纤材料系列
PD导热硅胶和导热玻璃纤维材料，相应特製散热、防火等进口材料按一定的比例复合研製而成。高导热、韧性好、高剪切强度及抗刺穿撕拉。并针对LED灯具行业开发出中间加玻纤双面导热硅胶產品，目前已广泛运用於LED筒灯.球泡灯.色灯.日光灯与路灯等灯具,產品获得国內外广大使用者肯定。
品名 单位 导热硅胶 导热硅胶布 单面软硅胶玻纤 双面软硅胶玻纤
导热系数 w/mk 1.0~4.0 1.0  1.0  1.0~2.0
厚度 mm 0.3~15 0.2~1.0 0.5~15 0.3~2.0
硬度 shore 18(10、25） 50 20/50 20
自粘性 / 双面自粘 无 单面自粘 双面自粘
使用温度 ℃ .-40~200 .-40~200 .-40~200 .-40~200
击穿电压 KV/MM 6 4 6 4
 

导热石墨片
导热石墨片平面内具有k=150~550的高導熱特性。
导热石墨片特性：
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。
石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
特性规格表
規格  單位 PD-250GP PD-350GP PD-450GP
顏色Color 　 黑色 黑色 黑色
导热率（Z轴）Thermal conductivity W/mK 7 5 4
导热率（X/Y轴）Thermal conductivity W/mk 250 350 450
厚度均一性Overall thickness（+/-10%） Mm 0.05-2.0 0.05-2.0 0.05-2.0
热阻Thermal resistance Rth K/W 0.04 0.04 0.04
热阻Thermal resistance Rti ℃mm2/W 19 19 19
Kin2/ 0.03 0.02 0.02
电阻值Electronic Resistivity Rth ΩCM 7 6 6
电阻值Electronic Resistivity Rti ΩCM 15000 16000 17000
硬度Hardness Shore D 30 30 30
使用温度Application temperature ℃ -40 ~500 -40 ~500 -40 ~500
抗拉强度Tensile strength N/m㎡ 4.5 5 6
延伸率Elongation % 10 10 10
密度Density g/cm3 1.0-1.8 1.0-1.8 1.0-1.8

无基材导热双面胶带
无基材导热双面胶带物理特性
型  号：L40
项      目Property
L40导热双面胶带 L40-05 L40-10 L40-15 L40-20
厚度Thickness          （mm） 0.05 0.1 0.15 0.2
耐电压Dielectric Breakdown Voltage                (KV/mm)
 1.50 2.20 2.50 4.25
导热系数   Thermal Conductivity
(W/m-k) ＞1.3 ＞1.25 ＞1.2 ＞1.15
颜色                    Color White
粘着力Adhesion      （kg/inch）
 1.75
比重   Specific Grity（g/cm3）
 2.0±0.1
 硬度   Hardness    （Shore A）
 20±5
耐温范围Continuous Use Temp（℃）
 -40-140
 热阻抗        Thermal Impedance
(℃-in2/w)
 0.3
产品描述
L40由先进的导热压敏胶制作而成，为要求有好附着强度和极好导热效率的应用提供了很好的途径，适用于电子机械元件的组装如散热配件与LED光条配件，为发热元件和散热或其他冷却设备之间提供了更好的导热途径。                                   
特  征
完善的厚度标准
不同用途有不同构造
稳定、经济                                                   
极好的附着强度和导热效率
应  用
散热和DDR-RAM元件的组装
 LED光条元件和金属边框的组装             
模切片与层压
尺寸与贮存
产品基材为卷材,也可根据客户要求裁切成不同规格的小卷和片材；为保持最好的性能，须在温度为23℃±5℃，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存，有效期为15个月，超期检测合格仍可使用.

导热双面胶带物理特性
型  号：L20
项      目Property 测试结果Test results 单位Unit 测试方法Test method
颜色     Color White --- Visual
厚度     Thickness 0.2 mm ASTM D374
粘着力   Adhesion 1.6 kg/inch PSTC-1
比重     Specific Grity 1.9±0.1 g/cm3 ASTM D792
硬度     Hardness 20±5 Shore A ASTM D2240
耐温范围Continuous Use Temp -40–130 ℃ EN344
耐电压Dielectric Breakdown Voltage >4 KV/mm ASTM D149
热阻抗   Thermal Impedance 0.3 ℃-in2/w ASTM D5470
导热系数Thermal Conductivity ＞1.2 W/m-k ASTM D5470
特性
本品是由高性能丙稀酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子，涂布于玻璃纤维布两面，并加上两面可撕离的保护膜精制而成。具有良好的热传导性、电气隔离性和极强粘接性。其粘接强度随一定的时间推移和温度升高而增强，使用时只需轻压即可立即粘接。使电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定，也可预先贴合一面以便将来贴合另外一面使用。                                   
应用
本品适用于芯片、柔性电路板及大功率晶体管与散热片或其它冷却装置之间的导热与粘接。如：
安装弹性加热薄片                    柔性电路与散热装置的粘接
安装温度显示膜                      功率晶体管与印刷电路板粘接         
安装热电冷却模具                   DC/DC电路板与外壳的粘接封装
散热器于微处理器的粘接              功率晶体管与散热器的粘接
尺寸与贮存
产品基材为卷材（每卷宽为480mm，长为16.5m、50m、100m）,也可根据客户要求裁切成不同规格的片材。本品贮存和运输中应保持干燥，防止日晒雨淋，有效期为20个月，超期检测合格仍可使用。