环保锡膏单价及规格;绿志岛优质低温焊膏熔点小于150℃,常用的焊膏熔点为179℃—183℃,成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
按焊剂的活性分:一般可分为无活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)焊膏。常用的为中等活性焊膏。
按清洗方式分为有机溶剂清洗型,水清洗型,半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般为免清洗型焊膏,在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。
按焊剂的活性分:一般可分为无活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)焊膏。常用的为中等活性焊膏。
按清洗方式分为有机溶剂清洗型,水清洗型,半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般为免清洗型焊膏,在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的焊膏。
具有较长的贮存寿命,在0—10℃下保存3 — 6个月。贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。
吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
(2)涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性:
吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
(2)涂布时以及回流焊预热过程中具有的特性:
型号:SnBi
|
粘度:200(Pa·S)
|
颗粒度:25-45(um)
|
品牌:绿志岛(LZD)
|
规格:TSP262
|
合金组份:Sn42Bi58
|
活性:高RA
|
类型:低温
|
清洗角度:免洗型
|
熔点:220
|
无铅锡膏TSP266合金组成:Sn99Ag0.3/Cu0.7 由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成,具有优越的环保性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFP等]的贴装。
2、合金组成 A:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217℃ B: Sn99.3/Cu0.7 227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn/Ag/Bi E: Sn42/Bi58 139℃
3、品质保证期 Quality Guarantee Period 品质保证期为生产后六个月(在密封保存于10℃以下)
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃
1、熔点139℃
2、完全符合RoHS标准
3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷
低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。