Sn63Pb37有铅锡膏(绿志岛)焊锡膏批发Sn63Pb37有铅锡膏(绿志岛)焊锡膏批发高温锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139 。高温是217 所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217 而低温锡膏的最高温度可能就220 刚好达到高温的熔点！所以不能熔锡就会引起掉件
免清洗型焊锡膏熔点:高温(250度以上) 活性:中RMA 清洗角度:免洗型
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详细说明
0二、产品特点 1、印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷： 2、连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 3、印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性； 5、可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温一保温式”两类炉温设定方式均可使用； 6、焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； |
绿志岛焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
无铅中温锡膏
Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.
1:预热阶段:无铅中温锡膏
Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.
·在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。
·要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。
·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
2:保温阶段:
·在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀
·要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。
3:回焊阶段:
·锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒（1mporant）。
·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受孙等。
·若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
4:冷却阶段:
·离开回焊区，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度示范重要，焊点强度会随冷却速度增加而增加。
·要求:降温斜率小于4℃冷却终止温度，最好不高于75℃。
·若冷却温度太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
·若冷却温度太慢，则可能会形成较大所谓晶粒结构
