【产品型号】 SP-221
技术参数:
机型 |
SP-221 |
加工范围 |
200/200/50mm |
承受负载 |
8kg/4kg |
移动速度 |
0.1-800/350 |
分解能力 |
0.01mm/Axis |
重复精度 |
+/-0.01mm/Axis |
程式记录模式 |
至少每组100、每组4000points(可支持上传电脑) |
显示方式 |
Teach Pendant LCD |
马达系统 |
日制微进步级精密马达 |
操作模式 |
PTP&CP |
传动方式 |
同步带 |
运动补间功能 |
3axis(3D立体空间任意路线皆可) |
编辑模式 |
教导盒/PC |
I/O讯号 |
8inputs/8outputs |
外部控制接口 |
Rs232 |
输入电源 |
全电压AC110V-220V 300W |
工作环境温度 |
5-40℃ |
工作环境湿度 |
20-90% |
外型尺寸 |
380×420×485mm |
本体重量 |
45kg |
机器性能 :
1、代人工特定的点胶作业,实现机械化生产。
2、中文键盘操作,易学易懂,不需外接教导器,比同类产品调试更方便、简单。
3、具有画点、线、面、弧、圆,不规则曲线连续补间及三轴联动等功能。
4、软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能,程式文件可通过U盘上传/下载,方便资料管理及保存。
5、胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定,出胶量稳定,不漏滴胶。
6、依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置。
7、可选两头微调胶筒夹具,双头同时作业,成倍提高工作效率。
适用流体点胶:
例如::UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
适合对象:
手机、电脑外壳、光碟机、印表机、,墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品。