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汉高芯片封装导电胶ABLESTIK 84-1LMI

汉高芯片封装导电胶ABLESTIK 84-1LMI
汉高芯片封装导电胶ABLESTIK 84-1LMI 产品说明LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：技术：环氧树脂外观:银色固化:热固化
2024-07-16 11:13 [上海]
上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]

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上海灼日ZR340硅胶、ZR502硅胶、ZR706胶

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透明环氧灌封AB胶使用方法混合方式：以正确的比例称量A、B两组分，搅拌均匀真空脱泡后待用，在0.5小时内用完,灌封过程在真空下进
2024-03-28 22:33 [上海]
上海灼日新材料科技有限公司 [未核实]

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松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS

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2023-12-28 09:25 [上海]
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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA 产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA应用点:芯片或
2023-12-28 09:25 [上海]
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美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶

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美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶产品说明：ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传导环氧粘结胶。它具有出
2023-12-28 09:25 [上海]
上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]

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美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

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美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456应用点:芯片或者元器件
2023-12-28 09:25 [上海]
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