美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶

ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传 导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化铝-铝、硅-铜）。由于这种材料具有较高的热导率，因而可用于粘接大面

积的芯片和元件。

ME7156可以在80-100ºC的温度下轻松返工。建议使用带有陶瓷点胶头的容积式点胶设备。

包装方式：ME7156的包装可以是自动点胶用的针筒包装，也可以是罐 装。粘度和触变系数均可根据您的具体需求进行定制。                                                           

使用步骤：

(1)  打开点胶罐或点胶针管前，应将其置于环境温 度下直至解冻。

(2)  在干净的基板上点胶。

(3)  在60℃下预烘30至60分钟，以达到较好粘合效

果。不是所有应用都需要预烘烤**

(4)  按照建议的固化条件进行固化。