无铅助焊剂／免清洗无铅助焊剂
产品型号：ＨＣ－９０１
类别：无铅免清洗助焊剂
外观：无色透明液体
使用方法：手浸炉焊、喷雾焊、波峰焊
密度：0.７５±0.005
卤素含量：0.０16±0.05
扩展率：94％
使用范围：电子厂印制线路板的波峰焊，手浸炉焊，手工焊；
保质期：１２个月
包装规格：２５升／桶、 ５升／桶
无铅助焊剂特点：
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
portant;" /> portant;">发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
portant;" /> portant;">喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
portant;" /> portant;">预热温度：90-115℃之间。
portant;" /> portant;">转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
类别：无铅免清洗助焊剂
外观：无色透明液体
使用方法：手浸炉焊、喷雾焊、波峰焊
密度：0.７５±0.005
卤素含量：0.０16±0.05
扩展率：94％
使用范围：电子厂印制线路板的波峰焊，手浸炉焊，手工焊；
保质期：１２个月
包装规格：２５升／桶、 ５升／桶
我公司生产的免清洗助焊剂具有很好的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。
无铅助焊剂特点：
>★ 焊后表面残余物较少并且均匀。
>★ 残余物无腐蚀，不粘手。
>★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。
无铅助焊剂的操作：
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。portant;" /> portant;">发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
portant;" /> portant;">喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
portant;" /> portant;">预热温度：90-115℃之间。
portant;" /> portant;">转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
无铅助焊剂技术说明：(编号:HC-901)
|
项目
|
规格/Specs
|
参考标准
|
项目 | 规格/Specs | 参考标准 | |
|
扩散率%
|
≥92%
|
IPC-TM
|
外观 | 无色透明液体 | / | |
|
卤素含量%
|
无
|
IPC-TM
|
比重（30℃） | 0.805±0.03 | IPC-TM | |
|
铜镜测试
|
通过
|
IPC-TM
|
焊接预热温度℃ | 90℃-115℃ | / | |
|
绝缘阻抗值Ω
|
≥1.0×109Ω | IPC-TM | 上锡时间 | 3-5秒 | / | |
|
水萃取液电阻率Ω
|
≥5.0×104Ω | IPC-TM | 操作方法 | 发泡、喷雾、沾浸 | ||
| 固态成份% | 2.9±0.5% | IPC-TM | 适合机型 | 手浸炉、波峰炉 | ||
| 焊点色度 | 光亮型 | IPC-TM | 本品编号 | HC-901 | ||