关键词：i.MX8M Plus工控主板 四核Cortex-A53工控板 机器学习主板 带NPU主板 边缘计算开发板
恩智浦i.MX8M Plus四核Cortex-A53工控机器学习开发板
IAC-IMX8MP-Kit开发板基于NXP首款集成NPU的i.MX8MPLus处理器设计开发，处理器集成四个主频为1.6GHzcortex-A53内核以及一个主频为800MHZ
Cortex-M7实时控制内核，NPU算力高达2.3TopS，内置图像信号处理器（ISP），在边缘计算、人工智能和机器学习等方面彰显优势：内置高精度图形处理单元，拥有先进的多媒体音视频功能；开发板引出2路千兆网口、USB3.0、Type-c、M.2、CAN-FD等高速接口，板载Wi-Fi/监牙模块、RS232、RS485、12C、GPIO等丰富接口；ECC保护机制和工业级温宽，满足工业应用高质量和可靠性要求，快速实现在工业互联、机器视觉、智慧城市、智慧家居、智慧医疗等方面的AI应用开发。
| 参数 | |||
|---|---|---|---|
| CPU | NXP i.MX8M Plus 处理器，Quad ARM® Cortex™-A53 内核+ Cortex-M7 内核 | 主频 | i.MX8M Plus 主频高达 1.6GHz、 Cortex®-M7 主频 800 MHz |
| NPU | 2.3Tops | GPU | GC7000UL with OpenCL and Vulkan support 支持 16 GFLOPS (高精度)OpenGL ES 3.0/3.1、 Vulkan、 Open CL 1.2FP、 OpenVG1.1 |
| VPU | 支持 1080p60 、 H.265/4、 VP8、 VP9 视频解码 ；支持 1080p60、 H.265/4 视频编码 | ISP | 双图像信号处理器（ ISP），分辨率高达 12MP，输入速率高达 375M 像素/s |
| RAM | 2GB LPDDR4 | Flash | 8GB eMMC，可扩展 16GB eMMC、 32GB eMMC，可选（ QSPI Flash） |
| 网口 | 2 路网络芯片采用 RGMII 模式，支持 10M/100M/1000M 以太网 | UART | 1 路 Cortex-A53 UART 调试串口， 1 路 Cortex-M7 UART 调试串口；4 路 RS232 串口（其中 3 路三线制 RS232 串口、 1 路五线制 RS232 串口）；1 路 RS485 接口 |
| CAN | 2 路 CANFD 接口 | Wi-Fi | 板载 WiFi 模块，支持 2.4GHz/5GHz 双频 WiFi， 802.11a/b/g/n/ac 协议 |
| 显示接口 | 1 路 4 通道 MIPI_DSI 显示接口，分辨率高达 1920x1080@60；1 路双通道 LVDS 显示接口，分辨率高达 1920x1080@60；1 路 HDMI 显示接口（内含 eARC 功能），分辨率高达 1920x1080@60 | 音频接口 | 2 路 Speaker，功放输出；双声道音频输出（耳机插座）；MIC 音频输入 |
| USB | 3 路 USB3.0 HOST 接口；1 路 USB Type-c 接口 | 摄像头接口 | 2 路 MIPI-CSI（ 4 通道），支持两路摄像头同时输入 |
| 输入接口 | 标准 I2C 电容屏接口 | 扩展接口 | M.2 M-KEY 接口，外接 SSD 模块；M.2 B-KEY 接口，外接 5G 模块， SIM 卡接口；3 路 GPIO 接口（ 1.8V） |
| 存储接口 | 1 路 TF 卡接口 | 其他设备 | 复位电路、看门狗电路、实时时钟 |
| 电源输入 | +12V 供电 | 核心板尺寸 | 60mm*63mm， 8 层板高精度沉金工艺 |
| 底板尺寸 | 200mm*150mm， 4 层板高精度沉金工艺 | 功耗 | 整板功耗 5W 左右（ 无负载） |
| 工作温度 | -40℃ ~ +85℃ | 工作湿度 | 5%到 95%，非凝结 |
| 操作系统 | Linux5.10.35，Android （未发布） | ||
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