软灯条导热胶带 LED灯具配件导热双面胶带
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。操作简单方便，工作效率高，使用时只需撕去剥离纸，将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接。
产品应用：
1. 电子元器件：IC、CPU、MOS
2. LED、 M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC等
3. DDRLL Module、DVD Applications等
厚度（mm）：0.125 0.25 0.375 0.5
导热系数：0.8w/m-k
导热胶带 导热双面胶带LED导热胶
产品编号：MZ-DS10
材料特性
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
产品应用
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色 蓝色欢迎来电垂询
导热硅胶片 有导热双面胶 无基材导热胶
产品编号：MZ-DS11
粘着力：3.5 kg/inch 保持力：>60 hrs/inch2 100oC 重量损失：2.5 KV/mm 体积阻抗：1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257 耐温范围：-20～+180oC EN 344 导热系数：0.8 kcal/m.h℃ 产品使用范围： A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。 B.BGA导热板的装配双面胶带。 C.IC，LED，中粘接金属散热片。 D.粘接柔性线路和刚性导热板。专业用于IC与LED，笔记本电脑、大功率电源上的导热的胶带，具有高导热性能，提高了使用产品的寿命与性能的发挥。
