SD-318有铅通用系列锡膏由 RAM 级助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP 等）的贴装。
二、产品特色
1、免洗型，回流焊后残留物极少，且腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗。
2、连续印刷稳定，长时间印刷后仍可与初期印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、印刷时具有优异的脱膜性，可适用于 0.3mm/12mil 或更细间距的贴装。
4、触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接桥接短路的发生。
5、润湿性能好，焊后焊点饱满良好，强度高，导电性优异。
6、适用各种回流焊方式。
三、产品特性
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项目 型号 |
SD-318 |
标准 |
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焊锡粉 |
焊锡合金组成 |
Sn63Pb37 |
JIS Z 3283 EDAX 分析仪 |
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熔点 |
183℃ |
差示热分析仪 DSC |
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焊锡粉末形状 |
球形 |
扫描电子显微镜 SEM |
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焊锡粉末粒径 |
25～45/20～38μm |
镭射粒度分析 Laser particle size |
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助焊剂 |
类型 |
RAM |
JIS Z 3197(1999) |
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卤化物含量 |
<0.02% |
JIS Z 3197 |
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水萃取液电阻率 |
1.8×10 5Ω.cm |
JIS Z 3197 |
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锡膏 |
助焊剂含量 |
11±0.5Wt% |
JIS Z 3284 |
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外观 |
淡灰色，圆滑膏状无分层 |
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粘度（25℃） |
170±20Pa.s |
Malcom Viscometer PCU-205 |
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表面绝缘电阻 （初始值） |
3.2×10 13Ω |
JIS Z 3197 |
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表面绝缘电阻 （潮解值） |
5.1×10 12Ω |
JIS Z 3197 |
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