原材料、防止塌落、粘附力强、不吸潮、不漏电、焊接效率高，BGA助焊膏是由松香合成树脂、有机酸和溶剂组成，体系中添加高性能触变剂和特殊活性剂，具有好的助焊作用，此助焊膏为无卤、无铅，成分符合RoHS指令要求，环保性佳，此款助焊膏有如下特性： 1、具有强的焊接效果，有效防止空洞、虚焊的产生； 2、耐高温且高温下可使用焊接 3、松香残留白色透明，焊点光亮。 【BGA返修助焊膏——安全知识】 1、作业速度好维持3~5秒。 2、焊接完毕末完全干固前，请保持干净勿用手接触污染。 3、回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。 4、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。 5、作业中严禁随间添加其它非本公司出品之BGA维修助焊膏，以防化学结构突变，导致无法收拾之后果。 |
