导电材料电阻测试仪
best-300c
适用范围四端测试法是目前较之测试方法，主要针对要求之产品测试；本仪器广泛用于生产企业院校、科研部门，是检验和分析导体材料和半导体材料质量的一种重要的工具。
本仪器配置各类测量装置可以测试不同材料之电导率。液晶显示，无需人工计算，并带有温度补偿功能，电导率单位自动选择，best-300c 材料电导率测试仪自动测量并根据测试结果自动转换量程，无需人工多次和重复设置。选配：配备软件可以由电脑操控，并保存和打印数据，自动生成图表和报表。
本仪器采用4.3吋大液晶屏幕显示，同时显示电阻值、电阻率、方阻、电导率值、温度、压强值、单位自动换算，配置不同的测试治具可以满足不同材料的测试要求。测试治具可以根据产品及测试项目要求选购.
提供中文或英文两种语言操作界面选择，满足国内及国外客户需求
电阻测量范围：
电阻率： 1×10-6～2×106ω.cm、
电阻：1×10-5～2×105ω
电导率：5×10-6～1×108ms/cm
分辨率： 最小1μω
测量误差±5%
测量电压量程：2mv20mv200mv2v
测量精度±（0.1%读数）
分辨率： 0.1uv 1uv 10uv 100uv
电流输出：直流电流?0～1000ma?连续可调，由交流电源供电。
量程：1μa，10μa，100μa，1ma，10ma，1000ma,?
误差：±0.2%读数±2字
主机外形尺寸：330mm*340mm*120mm
显示方式：液晶显示
电源：220±10% 50hz/60hz
标配：测试平台一套、主机一套、电源线数据线一套。
gb/t 14141-2009 硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定.直排四探针法
gb/t 6617-2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
gb/t 1552-1995 硅、锗单晶电阻率测定直排四探针法
gb/t 1551-1995 硅、锗单晶电阻率测定 直流两探针法
gb/t 6617-1995 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
分类中，四探针法涉及到半导体材料、金属材料试验、绝缘流体、兽医学、复合增强材料、电工器件、无损检测、集成电路、微电子学、土质、土壤学、水质、电子显示器件、有色金属。
在中准分类中，四探针法涉及到半金属与半导体材料综合、金属物理性能试验方法电工合金零件、特种陶瓷、质谱仪、液谱仪、能谱仪及其联用装置、电阻器、半导体集成电路、工程地质、水文地质勘察与岩土工程、水环境有物质分析方法、电工材料和通用零件综合、半金属、元素半导体材料、金属无损检验方法。
范围本标准规定了用直排四探针测量硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的方法。
本标准适用于测量直径大于15.9mm的由外延、扩散、离子注人到硅片表面上或表面下形成的薄层的平均薄层电阻。硅片基体导电类型与被测薄层相反。适用于测量厚度不小于0.2 μm的薄层，方块电阻的测量范围为10a~5000n.该方法也可适用于更高或照值方块电阻的测量，但其测量度尚未评估。
下列文件中的条款通过本标准的引用商成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的版本。凡是不注日期的引用文件，其版本适用于本标准。 gb/t 1552 硅、储单晶电阻率测定 直排四探针法
gb/t 11073 硅片径向电阻率变化的测量方法提要
使用直排四探针测量装置、使直流电流通过试样上两外探件，测量两内操针之间的电位差，引人与试样几何形软有关的修正因子，计算出薄层电阻。
干扰因素探什材料和形状及其和硅片表面接触是否满足点电流源注人条件会影响测试精度。
电压表输入阻抗会引入测试误差。 硅片几何形状，表面粘污等会影响测试结果。
光照、高频、需动、强电磁场及温醒度等测试环境会影响测试结果，试剂氢酸，优级纯，纯水，25 ℃时电阻率大于 2 mn·cm。
99.5%。 干燥氮气。测量仪器探针系统操针为具有45"～150°角的圆罐形破化鸭振针，针实半径分别为35 μm~100μm.100 μm~
250 μm 的半球形或半径为 50 μm~125 μm 的平的圆截面。
探针与试样压力分为小于0.3 n及0.3 n~0.8n两种。
探针（带有弹簧及外引线）之间或探针系统其他部分之间的绝缘电照至少为10°ω. 探针排列和间距，四探针应以等距离直线排列，探针阀距及针突状况应符合 gb/t 552中的规定。
样品台和操针架样品台和探针架应符合 gb/t152 中的规定。 样品台上应具有旋转 360"的装置。其误差不大于士5"，测量装置测量装置的典型电路叉图1，
恒意源，按表1的推荐值提供试样所需的电流，精度为±0.5%.
电流换向开关
标准电阻;按表2的薄层电阻范围选取所需的标准电，精度0.05 级
双刀双撑电位选择开关。
电位差计和电流计或数字电压表，量程为1mv~100mv，分辨率为0.1%，直流输入阻抗不小于10*0.电子测量装置适用性应符合gb/t 1552 的规定。 欧娇表，能指示阻值10°日 的漏电阻. 温度针o℃～40 ℃，最小刻度为0.1 ℃。
化学实验室器具，如;塑料烧杯，量杯和适用于酸和溶剂的涂塑慑子等。试样制备如试样表面洁净，符合测试条件可直接测试，否则，按下列步骤清洗试样后测试∶试样在源洗1min。如的试样无污迹为止。将试样干燥。 放入中清洗1 min。 用纯水洗净。 用源洗干净， 用氮气吹干。
测量条件和步骤整个测试过程应在无光照，无离频和无振动下进行。
用干净涂题颗子或吸笔将试样置于样品台上，试样放置的时间应足够长，达到热平衡时，试样温度为23 ℃±1℃.
对于薄层厚度小于3μm的试样，选用针尖半径为 100 μm~250 μm的半球形探针或针尖率径为50 μm～125 pm平头探针，针尖与试样间压力为0.3 n~0.8ni对于薄层厚度不小于3μ的试样，选用针尖半径为 35 μm~100 pm 半球形操针，针尖与试样间压力不大于0.3 n.
将操针下降到试样表面测试，使四探行针阵列的中心落在试样中心1.00mm范围内。
本方法对于薄层厚度不小于3μm的试样，多实验室测量精密度为士12%（r2s）;对于薄层厚度小于 3 μm 的试样，多实验室测量精密度为±10%（r2s）。
试验报告应包括以下内容∶试样编号; 试样种类; 试样薄层厚度;测试电流; 测试温度;试样薄层电阻; 本标准编号; h） 测量、测量者和测量日期。
对仲裁测量，报告还应包括对探针状况、电测装置的精度、所测原始数据及处理结果。
