核心作用
防止“阴影效应”
遮挡已焊接的表贴元件（如SMD器件），避免被液态焊料二次冲刷导致脱落或短路。
（例：PCB双面工艺中，背面已贴装的精密IC需用治具遮盖）
引导焊料流向
通过精准开孔暴露插件元件（如通孔连接器）的焊点，确保焊料均匀覆盖引脚。
支撑薄板/异形PCB
防止PCB因液态焊料冲击变形，尤其针对柔性板或大尺寸板。
隔离敏感区域
保护不耐高温的元件（如塑料外壳、线缆）免受焊料飞溅或高温损伤。
典型结构与设计特点
分层式框架
上层：耐高温盖板（遮挡SMD元件）
中层：定位层（固定PCB位置）
下层：支撑层（防止PCB下垂）
关键设计细节
开孔设计：孔径比插件引脚焊盘大0.5-1mm，确保焊料充分浸润。
导流槽：在密集焊点区域增加倾斜导流结构，避免焊料堆积。
耐高温密封：边缘采用硅胶条或陶瓷纤维，防止焊料渗入非焊接区。
材料选择
合成石（主流）：耐高温（260-300°C）、低导热、抗焊料粘附。
钛合金：极端高温场景（如无铅高温工艺），但成本高、加工复杂。
铝合金+特氟龙涂层：经济方案，需定期维护防止涂层剥落。
